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一、测试方法及要求
将待测试样品选取套片BGA区域裁切成30mm*20mm的测试样品. 任选样品下BGA PAD,选择大于PAD 0.05mm大小的锡球进行植锡,以1000mm/s的速度25μm的剪切高度进行推球及拉球测试。如发生推球时发生干扰;断裂面在锡球但高度高于25μm;断裂位置为锡球底部;均判定为失效模式,需重新取样进行测试。
二、判定要求
当断裂面在锡球且低于25um或断裂面在PCB PAD底部,且NSMD PAD 推力>300g以上,SMD PAD 推力>250g以上时为合格,断裂面在IMC层为不合格。
三、推球结果参考:断裂面在锡球且低于25um
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