PCBA线路板失效分析

导致PCB烧毁的原因

2-1  极热

如果 PCB 暴露在高温下，那么这种威胁变得更可能是很自然的。但是，危险区域中使用的大多数 PCB 都可以承受高温，并且Tg（玻璃化转变温度）为 170°C。为高温环境设计的 PCB 的工作温度必须比 Tg 低 25°C。但是，事故是可能发生的。如果机器过热或电路板直接暴露在火焰中，那么这可能不是您的组件的最佳情况。大多数电子部件在 70°C 以上都不能很好地工作，因此针对高温应用的设计很棘手，但却是必要的。

2-2  组件靠得太近

另一个主要因素是元件在印刷电路板上靠得太近的情况。在 PCB 上没有必要空间的组件往往会发热，并可能影响受高温影响更大的相邻组件。换句话说，您要避免过度填充电路板。这不仅会降低成本并加快生产速度，而且还可以帮助您避免任何代价高昂的错误，这些错误可能会在以后困扰您。

2-3  组件故障和技术人员错误

制造 PCB 最重要的部分是设计阶段，因此如果在设计阶段出现问题，很可能会产生后果。话虽如此，检查以确保为电路板指定了正确的二极管和电容器将降低与组件故障相关的烧毁的可能性。电路板可能会因为保护不当而燃烧。缺乏适当尺寸的保险丝保护应该是第一要务。高压保护二极管可在雷击或其他电压浪涌的情况下保护电路板不被烧毁。烧板的其他原因与技术人员错误有关。如果电路板连接不正确或连接到错误类型的电源，最终会导致烧毁。此外，如果安装文件混乱或不存在，现场技术人员可能会错误地连接板。

PCB故障分析

进行PCB 故障分析是改进产品和防止未来发生缺陷的关键。以下是我们建议提出的一些问题，

这些问题可能有助于您解决烧毁的组件缺陷：您需要更高质量的零件吗？您需要更好的涂层吗？您是否需要改善您的组件间距？如何让技术人员更容易安装？电路板是否有过流故障保护？

更高质量的零件

低质量的零件很可能会产生低质量的结果。防止缺陷发生 - 无论是现在还是将来 - 通常就像确保适当的组件质量一样简单。始终确保在制造之前将您的设计发送到您的董事会进行审查- 在发送之前将其视为电子邮件的第二双眼睛。他们可能会发现您错过的错误。

更好的涂层

虽然不是导致 PCB 燃烧的直接因素，但不正确的保形涂层会对您的 PCB 产生负面影响。如果灰尘或其他颗粒靠近已经很热的组件，它们可能会被点燃。四种常见的涂层类型是刷涂、喷涂、浸涂和选择性涂层- 在理想使用方面，它们都有自己的优势。还有不同的涂层材料需要考虑，例如：丙烯酸树脂、环氧树脂、氨基甲酸乙酯、硅树脂、聚对二甲苯、无定形含氟聚合物。确保您了解您的涂层以及哪种类型的材料最适合您的 PCB。

更好的间距

电路板过度拥挤不仅更有可能导致燃烧，而且还会带来制造挑战。有时，防止缺陷就像确保 PCB 上有足够的间距一样简单。为高压和更高电流走线提供更好的间距也可以降低烧毁 PCB 的风险。除了间距之外，还要确保 PCB 具有适当的散热器和走线。根据应用，您的 PCB 可能需要更大的铜层，因此请务必仔细检查。

培训技术员

虽然设计人员和制造商可能知道安装 PCB 的最佳方法，但并不是每个人都知道。为了避免与技术人员错误相关的故障，制造商可以采用几种不同的方法来为技术人员提供正确的信息。首先是安装文档。可以这么说，这份“手册”详细说明了每个 PCB 的正确连接信息。另一种方法更直观一些，它包括对连接器的类型进行编码。制造商通常用不同的颜色或编号清楚地标记 PCB 连接器，并提供钥匙，以便技术人员知道哪里去了。

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立即解决PCB的原因

PCB 缺陷（例如烧毁的组件）可能是一个真正的痛苦，但与具有 PCB 组装经验的电子合同制造商合作可以使一切变得不同。