环境试验

导通孔互联内应力测试（IST）在未来电路板线路互连质量评估的各种测试方法中已愈显重要，现在的测试或评价方式存在问题有：1测试速度慢；2再现性/重复性差；3很难做特性评估及无法仿真reflow制程中的组装环境；4测试结果很难分析及解释。

最新的IST技术能够有效/快速地检测多层板层间贯穿孔（PTH）完整性及辨认接线柱与线路分离程度。IST在基材之间产生均匀应力，分布于互联机路上，一直反复施加于PTH孔及内层结合处直到产生损坏为止。另外IPC协会已经认证IST为评估PTH孔优先测试方法，且IST技术被发表于IPC-650测试手册内（IPC-TM-650 2.6.26）。 

IST特色如下：

1.使用电子式加热法可在3min内达到指定的测试温度到260℃；

2.实时监控孔壁或内层链接断裂失效因子，在测试后可快速从试片上定位出正确的孔破位置并进行切片分析原因；

3.IST工作周期约为250CYCLE/日，已建立IST数据库可对比产品的信赖度及等级；

互联接应力参考测试标准为IPC-TM-650 2.6.26，规范名称为直流电诱导热循环测试（DC Current Induced Thermal Cycling Test）。

【P端】热循环的产生主要是因为测试了高的电流，这些电流通过了特定的孔与内链接的线路而产生了热。这组线路称为电源线路（Power Circuit）。

【S端】另外一个群组的连接点有两个不同的独立回路设计连接分布在各个不同两层线路间的孔，这些在进行测试的线路，被称为感应线路（Sense Circuits）。

IST测试过程中常见-分层：测试完成后，将测试COUPON取下，放置在分层爆板量测装置中（Delamination Testing）,仪器会计算两层间的电容值，若容值超过初始容值4%，则判断有分层现象。(如图一)

IST测试过程中常见断孔问题分析办法：接续孔破定位测试，测试片放在夹具上给予电流，孔不通位置透过装置电流加热，温度会特别高，热成像会显示失效点再做切片分析确认原因。