前言

      印制电路板(PCB)由绝缘板、金属导线、连通不同层导线的金属化孔，以及连接元器件的连接盘组成，其主要作用是支撑电子元器件之间的信号连通"。

      在电子产品组装测试过程中或使用一段时间后，有时会发现PCB的互连导通性能丧失而导致的电子组件的功能性失效，直接导致设备故障。因此，理解PCB的导通失效机理、找出失效原因，并进行不断改善变得尤为重要。

失效机理

      对于PCB，线路导通介质附着于绝缘介质之上。   

      形成PCB各层互连导通的主要是孔和线路，其中孔又分为通孔、盲孔和埋孔。根据互连导通的位置不同，可以将导通失效分为线路开路、孔开路和内层互连失效3种类型。

     线路开路通常包括两种情况：

            一、是线路缺损导致的开路；

            二、是线路开裂。

      前者多为线路形成过程中异物附着而出现线路过度蚀刻，导致局部位置线路偏细，在长期使用后发生开路;后者通常由于导线结晶形态异常，无法承受较大的应力而出现开路。

     根据孔的类型和发生位置不同，孔开路可能发生在通孔、盲孔或孔口。这通常是孔铜结晶形态异常、孔铜偏薄等而无法承受较大的应力，或者板材热膨胀系数CTE偏大导致孔铜断裂所致。